Методами оптической, атомно-силовой и сканирующей электронной микроскопии исследовано влияние температуры и длительности термического отжига на деформацию тонких пленок Cu, нанесенных на кремниевую подложку с промежуточным подслоем полиимида. Показано, что сжимающие термические напряжения вызывают коробление отслоившихся участков пленки, а также ее гофрирование, сопровождающееся когерентной вязкоупругой деформацией подслоя. Гофрирование пленок Cu происходит при переходе полиимида в высокоэластичное состояние, когда температура отжига превышает его температуру стеклования. Изменение параметров гофра в процессе термического воздействия определяется релаксацией нормальных и касательных растягивающих и сжимающих напряжений, периодически распределенных вдоль волнистой границы раздела "пленка-подслой".

С использованием межатомного потенциала взаимодействия, полученного в приближении сильной связи, рассчитаны энергии связи и колебательные частоты свободных малых кластеров кобальта до двадцати атомов включительно. Показана определяющая роль минимальной частоты колебаний кластера в оценке его динамической устойчивости. На основании анализа энергетических параметров и колебаний кластера показано, что для Co стабильными являются кластеры с числом атомов n= 4,6,13 и 19.

Исследовано влияние механической активации исходных порошков сверхвысокомолекулярного полиэтилена на физико-механические свойства полимера. Установлено, что механоактивация приводит к повышению деформационно-прочностных и триботехнических характеристик сверхвысокомолекулярного полиэтилена. Методами рентгеноструктурного анализа, ИК-спектроскопии, оптической и электронной микроскопии показано, что механоактивация исходного порошка определяет структурную организацию полимера.

Установлена взаимосвязь колебательной неустойчивости локализации деформации в режиме "упрочнение-разупрочнение", обнаруженной на параболической стадии кривой деформационного упрочнения сплавов циркония, с цикличностью дислокационных превращений в очаге макролокализации в процессе его трансформирования в шейку.