В первом разделе книги представлены работы в области физической электроники. Исследуются вопросы поверхностной ионизации, адсорбции, десорбции, вторичной ионной и электронной эмиссии и поверхностных реакций с тугоплавкими материалами. Во втором разделе приводятся экспериментальные результаты исследования физических и физико-химических свойств металлов и полупроводников высокой частоты. Помимо огромного прикладного интереса, изучение физических свойств особо чистых материалов представляет большой научный интерес, поскольку позволяет выяснить фундаментальные проблемы закономерностей первичных атомов взаимодействия в твердых телах, не перекрываемых вторичными эффектами. В третьем разделе рассматривается широкий круг вопросов прикладной физики. Описываются методы измерения плотности жидких, газовых и гетерогенных систем по поглощению и рассеянию бета- и гамма-лучей. Далее приводится описание конструкции и параметров ускорительных трубок на 120 и 1000 кэв. Книга рассчитана на научных сотрудников, работающих в области электроники, полупроводников, инженеров физических специальностей, преподавателей, аспирантов и студентов старших курсов университетов и технических вузов.

Впервые зарегистрированы спектры пропускания нанопористого SiО2 / А12О3 - ксерогеля в ближнем ИК-диапазоне при заполнении нанопор молекулами аммиака и ацетона. Обнаружено, что физическая адсорбция данных газов вызывает увеличение пропускания образцов ксерогеля на частотах колебаний поверхностных ОН-групп, носящее обратимый характер.

Рассмотрены вопросы физикохимии поверхностных явлений в расплавах, адгезии, смачиваемости, капиллярных свойств металлических и неметаллических расплавов, процессов растекания жидких фаз по твердым, контактного взаимодействия, пропитки, капиллярной коалесценции частиц. Приведены результаты исследований и технологических разработок в области адгезионно-активных припоев в металлизационных сплавов, пайки неметаллических материалов, нанесения покрытий. Для специалистов, занимающихся вопросами межфазных явлений при высоких температурах и практическим применением их в области пайки материалов.