Cathodic Arcs: From Fractal Spots to Energetic Condensation is the first book in over a decade dedicated to the physics and technology of cathodic arcs. It includes a detailed account of arc history, a textbook-like introduction to cathode phenomena, and some basic physics of expanding plasmas; it deals with the infamous macroparticle issue and describes a host of practical plasma filter solutions. In contrast to previous books on cathodic arcs, the focus is on the relation of arc plasmas and their properties to surface modification and thin film deposition. The book contains sections on basic plasma physics and thin film materials science. It also deals with practical issues of coatings such as stress control and the often-underrated issue of the coating's color. By stressing the fractal nature of cathode spots, the theme of fluctuations can be found throughout the book: fluctuations affect all plasma properties and thereby have consequences for plasma-based surface modifications and film growth. Detailed explanations are complemented by compilations of plasma and materials data arranged in Periodic Tables. Cathodic Arcs: From Fractal Spots to Energetic Condensation is written with researchers and advanced students in the fields of materials science and plasma physics in mind. It is suitable both as a reference work for the expert as well as an introduction for newcomers to the interdisciplinary fields of plasma-surface interaction and plasma-assisted deposition of thin films.

Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. значительное внимание уделено контролю, обеспечению качества и надежности при изготовлении микроэлектронных устройств. Для инженерно-технических работников, мастеров и квалифицированных рабочих, занимающихся производством МЭУ.

Сборник, посвященный 20-летию Физико-технологического института РАН, включает в себя статьи по актуальным проблемам микро- и наноэлектроники, микро- и наноэлектромеханики и твердотельных квантовых компьютеров. Рассмотрены перспективы реализации полномасштабных квантовых компьютеров на ионных ловушках в твердотельных структурах, проанализирован перенос электрона в одномерных многоямных структурах. Особое внимание уделено важнейшим вопросам физики и моделирования нанотранзисторов (кремниевые в ультратонком кремнии на изоляторе, туннельные, с графеновым каналом и др.). Исследованы межподзонные оптические переходы в структурах с разрывом запрещенной зоны. Представлены статьи по моделированию электромиграционного разрушения тонкопленочных проводников, прочности границы соединенных материалов в зависимости от их микроструктуры и содержания точечных дефектов, моделированию каналов нейтрализации источников пучков быстрых нейтралов, дается обзор плазменных процессов в технологии МЭМС. Для специалистов в области микро- и наноэлектроники.

Во второй части книги систематизированы сведения о современном методе поверхностной обработки и упрочнения металлов, позволяющем получать многофункциональные защитные покрытия — микродуговом оксидировании (МДО). Рассмотрены история развития исследований по данному вопросу, механизм формирования анодных оксидных пленок, система металл—оксид—электролит и ее особенности, асимметрия проводимости в этой системе, пробой анодных оксидных пленок и искрение, основные представления о процессе МДО и его механизме, роль разряда и динамика его развития при формировании покрытий, получаемых методом МДО, классификация микроплазменных методов, основы технологии МДО (электролиты, режимы), оборудование микродугового оксидирования. Дан сравнительный анализ различных методов анодирования и микродугового оксидирования, проанализирована практика микродугового оксидирования. Подробно рассмотрены состав, структура и свойства МДО-покрытий. Приведены многочисленные примеры применения МДО-покрытий. Для инженерно-технических и научных работников, студентов технических ВУЗов.