В данной работе изучались упругопластические свойства тонких поверхностных слоев сплава Ti49.5Ni50.5, модифицированного электрохимическим способом и облученного ионным и электронным низкоэнергетическим пучками, методом динамического наноиндентирования. Проведен сравнительный анализ диаграмм динамического нагружения, временных разверток импульса нагружения и разгрузки для сплава Ti49.5Ni50.5 с электролитически полированной поверхностью. Построены зависимости динамической твердости, модуля Юнга от глубины индентирования для всех трех видов поверхностных обработок исследуемого сплава.??.

Методами электронно-микроскопического и рентгеноструктурного анализов исследованы особенности эволюции структурно-фазового состояния наноструктурного сплава Ti-6Al-4V-H в процессе вакуумного отжига и облучения пучком электронов. Показано, что сочетание предварительного легирования водородом, горячего прессования и изотермического отжига в вакууме позволяет сформировать в сплава Ti-6Al-4V субмикрокристаллическую структуру со средним размером зерен менее 0,3 мкм. Установлено, что использование для дегазации по водороду облучения электронным пучком снижает не только температуру выхода водорода. но также и температуру рекристаллизации СМК структуры.

В сборник включены работы по электронным свойствам металлов, физике полупроводников и диэлектриков, металлофизике, содержащие новые результаты теоретических и экспериментальных исследований. Рассмотрены вопросы взаимодействия электронных и ионных пучков с кристаллами, методики получения и исследования кристаллов с применением рентгеновского анализа, электронной микроскопии, методов ЭПР, ЯМР и др. Сборник рассчитан на научных работников и инженеров, занимающихся исследованиями в области физики твердого тела.

Методами металлографии, рентгеноструктурного анализа, дифракционной микроскопии, путем измерения микротвердости исследованы результаты воздействия импульсного НСЭП на фазовый состав, дефектную структуру и механические свойства твердого сплава WC-30% сталь 110Г13. Обнаружены и детально изучены области повышенной микротвердости (микротвердость материала данных областей в 1,5...2,0 раза превышает исходную), расположенные на облучаемой поверхности и в глубине материала. Показано, что число зон повышенной микротвердости увеличивается с ростом количества импульсов обработки НСЭП. Рассмотрены механизмы упрочнения материала импульсным НСЭП. Сделан вывод, что увеличение микротвердости сплава обусловлено диспергированием карбидной фазы, выделением наномерных частиц сложнолегированных карбидов, деформационным и полиморфным упрочнением связующего материала.

В настоящем сборнике опубликованый научные доклады, представленные на VII Международном Крейнделевском семинаре "Плазменная эмиссионная электроника". Опубликованные материалы свидетельствуют, насколько успешно решались научные задачи по фундаментальным и прикладным проблемам плазменной эмиссионной электроники в период между шестым и седьмым семинарами, в частности, в понимании физических процессов в генераторах плазмы, эмиссионных свойств плазмы, генерации и формирования электронных и ионных пучков, создании нового оборудования на основе генераторов плазмы. Публикации не претендуют на полный охват выполненных исследований, но дают определенное представление о научных приоритетах в области плазменной эмиссионной электроники, устанавливают ряд общих закономерностей физической природы разрядов и плазменных процессов и явлений. Фундаментальные исследования в области плазменной эмиссионной электроники приобрели особое значение в связи с широким практически выходом результатов исследований на создание новых функциональных покрытий, передовых технологий модификации материалов на основе применения электронных и ионных пучков и газорязрядной плазмы, современного электровакуумного оборудования, видов техники и технологии нового поколения на основе плазменных эмиттеров заряженных частиц и генераторов плазмы.Сборник полезен специалистам по газовым разрядам, плазменным источникам заряженных частиц, генераторам плазмы, электронным, ионным и плазменным технологиям, физическому материаловедению, аспирантам и студентам-физикам.