Изложены основные физические представления по упругим и акустическим свойствам ионных, керамических диэлектриков и высокотемператруных сверхпроводников (ВТСП) с позиций теории упругости, динамической теории кристаллических решеток и физической акустики. Дается описание современных методов и средств измерения упругих и акустических характеристик твердых тел. Систематизирован материал по экспериментальным и теоретическим исследованиям этих свойств при тепловом, радиационном воздействиях и сжатии. Уделяется внимание практическому использованию ионных, керамических и ВТСП материалов в технике. Для научных и инженерно-технических работников, специализирующихся в области физики твердого тела, физического материаловедения, а также студентов старших курсов инженерно-технических и физических специальностей вузов.

Монография посвящена актуальной проблеме, находящейся на стыке твердого тела и физической электроники, - проблеме изучения взаимодействия атомных частиц с твердым телом. Излагаются основные достижения, полученные в этой области методом компьютерного моделирования. Дается представление об уровне исследований, возможностях и проблемах компьютерного моделирования взаимодействия атомных частиц с твердым телом, а также об истории исследований в этой области. Для научных работников, преподавателей, аспирантов.

В учебном пособии рассматриваются физико-химические процессы получения материалов, используемых в микро-, опто- и наноэлектронике, в том числе операции выделения химического индивида из исходного сырья, очистка в виде соединений, финишное рафинирование, получение монокристаллов с заданными свойствами. Для студентов, обучающихся по направлению "Электроника и микроэлектроника": полезно также специалистам. работающим в соответствующей области.

Сборник посвящен вопросам физикохимии адгезии, смачиваемости, капиллярным свойствам металлических и неметаллических расплавов, межфазным явлениям на границе твердых и жидких фаз при высоких температурах, процессам смачивания, растекания жидких фаз по твердым, взаимного растворения и контактного взаимодействия. Освещены вопросы пайки и металлизации материалов, приведены результаты исследований и технологических разработок в области адгезионноактивных припоев и металлизационных сплавов, пайки неметаллических материалов, нанесения покрытий. Для специалистов, занимающихся вопросами межфазных явлений при высоких температурах и практическим применением их в области пайки материалов.

Флуктуации и шумы определяют чувствительность приемных и измерительных электронных устройств. В наноэлектронике шумами ограничивается минимальный размер элемента, а также плотность записи информации в магнитных записывающих устройствах. По 1/f-шуму удается оценивать качество и прогнозировать надежность интегральных схем и устройств на их основе, не прибегая к долговременным и дорогостоящим испытаниям, причем с такой высокой достоверностью, какую не дают другие известные методы. Все эти вопросы, а также способы описания и физические модели различных шумов (1/f-шума, фликкер-шума и др.), а также методы измерения и снижения шума описаны в данном учебном пособии, написанном на основе курса лекций, прочитанных автором в Московском институте электронной техники. Для студентов старших курсов, магистрантов, аспирантов, а также научных сотрудников и инженеров.